A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.

A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.


Manuseio e Método de Aplicação:

Utilize a Pasta Térmica TS-PRÓ em CPU, placas de vídeo, vídeo games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.

Ela foi desenvolvida para atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade.

Características do Produto:

Aviso Sobre o Produto: Imagem Ilustrativa.
Tipo: Pasta Térmica.
Cor: Cinza
Condutividade térmica: 6.2W/m.K
Volume: 2.0ml
Densidade: 2.0 g/ml
Espátula: Sim
TS Cleaner: Sim
País de Origem: Brasil.

Conteúdo da Embalagem:

1 Pasta Térmica TS-Pró Implastec 1g